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CSP封装 IC竞技宝测速站座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket


CSP ( Chip Scale Package ) 的含义:芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯

片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA 的1/3,仅仅相当于TSOP 内存芯片面

积的1/6。与BGA 封装相比,同等空间下CSP 封装可以将存储容量提高三倍。


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注:适配座均为易耗品,无保用


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